人工智能半导体技术路线图三星电子公布。

韩国科技日报记者 薛严

近日，三星电子在美国硅谷举办了“2024年三星代工论坛”，这意味着2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两个新的工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产和组装在内的全过程解决方案。

三星电子表示，目前正在开发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有技术相比，通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，从R&D到生产的耗时可以减少20%左右。

三星电子表示，目前正在开发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有技术相比，从R&D到生产的耗时可以减少20%左右，通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案。具体技术路径如下:2027年三星电子将采用背面供电网络技术(工艺节点SF2Z)在2纳米工艺中。该技术可以将芯片的供电网络转移到晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，减少供电电路对互联信号电路的干扰。如果在2纳米工艺中使用这种技术，不仅可以提高功率、性能和面积等参数，还可以显著降低电压，从而提高高性能计算设计性能。此外，三星电子还计划在2027年将低能耗、高速数据处理性能的光学元件技术应用于人工智能解决方案。