人工智能半导体技术路线图三星电子公布。韩国科技日报记者 薛严近日,三星电子在美国硅谷举办了“2024年三星代工论坛”,这意味着2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两个新的工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产和组装在内的全过程解决方案
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